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半导体测试探针的的原理

标签:探针 测试探针

半导体测试探针的的原理

  半导体测试探针(高频探针)主要应用于BGA芯片测试,微型BGA原件,测试架,手机,电脑,通信等;其应用评率为500MHz,测试中所采用的针的数量根据具体的BGA IC 与其治具的规格不同而不同, 测试治具的间距有0.4/0.5/0.65/0.75/1.0/1.27/2/2.54MM不等。

   半导体测试探针(高频针)主要应用行业如:手机、电脑、通信等。主要芯片的行业几乎都被推行使用半导体测试探针进行,主要需求量最大需芯片封装测试行业。                                                                                                        

你知道测试探针有哪些镀层吗?

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   所有的测试探针部件表面都会电镀镍,防止材料被腐蚀生锈,同时减少了部件间的摩擦从而降低了磨损和内阻。 华荣华测试探针的镀层材料有金、镍、铑、银等。通常以镀金、镀镍为主。  测试探针镀金的好处: 非常好的耐化学稳定性还有不错的硬度。还能增强探针导电性。特别是对污氧化具有较好的保护作用。专为测试探针研制的金合金。适用于未冲洗过电路板测试用的穿透性针头形状。测试探针镀镍好处:相对较高的韧性、耐化学稳定性,还可以预防污染物基于探针头和边缘。适用作探针头的耐磨层和穿透性强的针头形状。比如尖型探针。 测试探针镀铑的好处:较高的耐磨性和硬度、脆度也高。对探针头耐磨性有特殊要求时适用。但是在探针弹力较高的情况下不适用穿透性强的针头形状。常作为高强度应用探针的镀层材

2020-06-04

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